Пбб ласерска бушилица

Ако сте мојих година, вероватно сте одрасли играјући Супер Марио Бротхерс. Било да се ради о роњењу кроз те зелене бакарне цеви или скакању кроз облаке, кретање између светова у Супер Марију је попут кретања између слојева у вишеслојној ПЦБ-у. Ваши виаси су она критична карактеристика која омогућава кретање сигнала између различитих слојева. Добро, можда и ви имате мање бакра и облога укључених у Супер Марио свет, али то је иста идеја.

Дизајн путем уметања се чешће користи у ПЦБ-у због тежње ка мањим факторима облика и ХДИ дизајну. Постављање прстенасте прстенасте облоге око пролаза смањује размак потребан између компонената и вија, омогућавајући вам ефикаснију употребу некретнина из ПЦБ-а. Упркос малој дубини ласерских микровиума, ове структуре се могу користити преко јастучића, што даје повећану густину компонената и веза уз бољу употребу драгоцених некретнина из ПЦБ-а.

Ласерско бушење за дизајн Виа-ин-пад

Будући да су вијази потребни у вишеслојним ПЦБ-има, дизајнери би требали одлучити како ће се виасови смјестити на њихове плоче када пређу у производњу. Механичко бушење обезбеђује висине са већим односом ширине и висине, али најмањи расположиви пречник биће ограничен код механичког бушења. На крају, ласерско бушење се мора користити када пролазни пречник постане довољно мали. Исто се односи и на јастучиће који се користе у дизајну уградних плочица.

Рад са компонентама велике густине пинова, посебно БГА или БГА подлогом, захтева употребу вија као дела стратегије бекства. Дизајн путем уметања постаје потребан када нагиб БГА постане веома мали. БГА јастучићи који су једнаки или мањи од 0,5 мм захтевају микровијусе избушене ласером, јер је пречник плочице премали да би могао да прими механичко бушење. Ласерски микровијуси најчешће се простиру на једном слоју, што резултира структуром са односом ширине и висине која се обично креће од 1: 2 до 1: 1.

Мали однос ширине и висине који је лако и прецизно доступан ласерским бушењем чини овај поступак идеалним за слепе и закопане вијасе. Дубина продора кроз вишеслојне ПЦБ резултира структурама са високим односом ширине и висине, тако да се највероватније механички избуше извори кроз проврте. Међутим, слагање слепих / закопаних вијаса омогућава дизајнерима да створе структуру која продире у више слојева и која се и даље може ласерски бушити.

Ако одлучите да користите сноп ласерски бушених слепих / закопаних вија за приступ унутрашњим слојевима ПЦБ-а уместо механички избушеног пролазног отвора, важно је напоменути да сваки део наслагане пролазне структуре ствара нову индуктивни дисконтинуитет. То може створити проблем са одбијањем и резонанцијом сигнала на интерфејсу између сваког дела сложене микровирусне површине.

Одређене фреквенције сигнала ће одјекнути у сложеним вијама који се не поклапају по импеданси, што резултира значајним ЕМИ. Имајте на уму да се ово односи само када укупна дужина међусобног повезивања (укључујући сложене микрофоне) функционише као далековод. Дакле, употреба наслаганих микровиума може бити корисна при усмеравању сигнала на краће раздаљине тако да се могу избећи ефекти преносне линије.

Popularne oznake: пцб ласерска бушилица, произвођачи, добављачи, цена, на продају